Проектирование систем на печатных платах

Решения

Анализ электромагнитной совместимости

3D электромагнитный анализ

Позволяет моделировать антенные решетки, фильтры, различные структуры на плате и в корпусе микросхемы. Для ускорения моделирования поддерживает распараллеливание вычислений.
В современных условиях, когда постоянно растет скорость передачи данных, в цепях появляются дополнительные элементы, которые требуют более точного расчета при моделировании. Такими элементами например являются межслойные переходы, ответвления, изгибы и т. д. Моделирование в 3D EM симуляторе всей платы займет слишком много времени, поэтому такие элементы можно извлечь из топологии и, по результатам моделирования в HyperLynx 3D EM, получить модель, пригодную для включения в моделирование цепи в обычном 2D EM симуляторе (HyperLynxSI\PI). Таким образом можно существенно ускорить получение результатов, не теряя необходимую точность расчетов.

...

Внешние ссылки

Заинтересовало решение "Анализ электромагнитной совместимости"?

Вы можете сами опробовать его. Мы предоставим вам временные лицензии сроком на один месяц и вышлем ссылку на дистрибутив.

Получить лицензии и дистрибутив